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工作經驗:
全部
應屆生/在校生
1年以下
1-3年
3年以上
5年以上
10年以上
學歷要求:
全部
大專及以上
本科及以上
碩士及以上
博士及以上
產業鏈環節:
全部
有晶圓半導體公司(IDM)
無晶圓半導體公司(Fabless)
芯片設計服務(Design Service)
EDA與IP
晶圓制造與代工(Foundry)
封裝測試(Assembly & Test)
半導體設備與零件
半導體材料
方案設計公司(IDH)
電子產品及設備品牌廠商
PCB/SMT/電子產品制造代工服務
分銷代理(Distribution)
LED/LCD/光伏
被動元器件及其他電子組件
高校/研究院等科研機構
IT/互聯網
工具鏈
其他
硬件公司
行業領域:
全部
移動手持
消費電子
智能硬件
通信網絡
醫療電子
汽車電子
工業控制
能源控制
安防監控
軍工航天
安全標簽
排序方式:
最新
入職獎優先
年薪:
萬
-
萬
確認
選擇
全部
小于10萬
10-15萬
15-20萬
20-30萬
30-50萬
50萬以上
工作性質:
全部
全部
全職
兼職
實習
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元器件設計工程師
[廣州] 2022-10-19發布
30萬 - 60萬
3年以上 | 本科及以上
廣州金升陽科技有限公司
智能硬件
年度旅游,年終獎金,五險一金,成長空間大,技能培訓,節日禮物,福利好
帶薪年假
五險一金
績效獎金
封裝設備工程師
[廣州] 2019-07-09發布
9萬 - 13萬
3年以上 | 本科及以上
廣東芯聚能
消費電子
汽車電子
五險一金,福利好,老板nice,成長空間大,節日禮物,技能培訓
午餐補貼
彈性工作
節日禮物
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